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半导体先进制造技术创新(回放中)
主办单位:展锐
时间:09月16日 14:00-16:00
14:00-14:15
用SiP先进封装技术超越摩尔定律
展锐封装设计工程部部长   尹红成
14:15-14:30
长电科技多维扇出集成技术(XDFOITM)
江苏长电科技股份有限公司技术开发总监   陈栋
14:30-14:45
Advanced SiP for mmWave Antenna in Package
Senior Director, CRD Center of SPIL   王愉博 博士
14:45-15:00
先进封装技术发展及系统集成
台积电(中国)有限公司高级技术专家   郑茂朋
15:00-15:15
设计与工艺协调分析和优化
北京华大九天第三研发中心总经理,上海子公司副总经理   朱能勇
15:15-15:30
5G DigRF 收发机的测试方案
爱德万测试(中国)管理有限公司专家工程师   陈浩
15:30-15:45
正确使用机器学习解决半导体行业难题
JMP中国数据分析经理   徐湛
15:45-16:00
3D NAND闪存技术创新的思考与实践
长江存储联席首席技术官   霍宗亮
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