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半导体先进制造技术创新
主办单位:展锐
时间:09月16日 14:00-16:00

半导体制造是产业链里的核心环节。近年来,市场对“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求,正在驱动从工艺到材料到封装等先进制造技术的产生和发展。在后摩尔时代,先进封装也已经成为半导体产业未来发展的重要方向。先进的半导体封装可以通过增加功能、提高性能,提高半导体产品的价值。据Yole预测,2019年~2025年,先进封装的市场规模将会以6.6%的年复合增长率持续增长,到2025年将会达到420亿美元。

当前,半导体已经进入原子级加工水平,产业链企业应保持设计、工艺、材料和设备的协同创新与发展,从而满足5G时代“万物智联”的产业需求。

14:00-14:15
用SiP先进封装技术超越摩尔定律
展锐封装设计工程部部长   尹红成
14:15-14:30
长电科技多维扇出集成技术(XDFOITM)
江苏长电科技股份有限公司技术开发总监   陈栋
14:30-14:45
Advanced SiP for mmWave Antenna in Package
Senior Director, CRD Center of SPIL   王愉博 博士
14:45-15:00
先进封装技术发展及系统集成
台积电(中国)有限公司高级技术专家   郑茂朋
15:00-15:15
设计与工艺协调分析和优化
北京华大九天第三研发中心总经理,上海子公司副总经理   朱能勇
15:15-15:30
5G DigRF 收发机的测试方案
爱德万测试(中国)管理有限公司专家工程师   陈浩
15:30-15:45
正确使用机器学习解决半导体行业难题
JMP中国数据分析经理   徐湛
15:45-16:00
3D NAND闪存技术创新的思考与实践
长江存储联席首席技术官   霍宗亮
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