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5G+AI时代 芯片设计的技术发展
主办单位:展锐
时间:09月16日 14:00-16:40

当以5G、AI为代表的新技术掀起热潮,一场以新一轮技术驱动的产业变革正在加速上演。一个全新的互联世界已然到来。与此同时,作为5G、AI技术的硬件基础和产业落地的载体,芯片扮演关键角色。

5G+AI时代,主芯片设计存在哪些痛点与挑战?处于设计链路上的IP、EDA、电源功率等技术发展将走向如何? “5G+AI时代 芯片设计的技术发展”分论坛,展锐将与各领域“产学研用”嘉宾们共同探讨芯片设计的技术发展趋势。

14:00-14:10
展锐全面芯片技术能力推动5G+AI时代大型SOC的发展
展锐首席技术专家(半导体技术)   Michelle Lin
14:10-14:25
开源芯片与敏捷设计:现状与趋势
中科院计算所副所长,先进计算机系统研究中心主任   包云岗教授
14:25-14:40
高密度模块电源与宽禁带器件应用技术
西安交通大学教授   杨旭
14:40-14:55
高性能5G SOC设计挑战
展锐技术专家   刘林
14:55-15:10
核芯动力:构建智能计算新架构
安谋科技产品总监   杨磊
15:10-15:25
UNISOC 创新DFX技术为产品保驾护航
展锐技术专家   陆炳华
15:25-15:40
先进IP架构助力5G+ AI 赋能数字化未来
Imagination中国区市场总监   郑魁
15:40-15:55
UNISOC & Mentor Reliability Check Collaboration
Siemens EDA 高级产品经理   牛凤举
展锐技术专家   邱向平
15:55-16:10
UNISOC In-house IP 介绍
展锐技术专家   陈领
16:10-16:25
先进电源IC技术助力国产5G系统
芯合电子市场部经理   樊琛
16:25-16:40
GaN功率器件发展与技术
展锐技术专家   钟泽
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