5G+AI时代 芯片设计的技术发展
主办单位：展锐
时间：09月16日 14:00-16:40
当以5G、AI为代表的新技术掀起热潮，一场以新一轮技术驱动的产业变革正在加速上演。一个全新的互联世界已然到来。与此同时，作为5G、AI技术的硬件基础和产业落地的载体，芯片扮演关键角色。
5G+AI时代，主芯片设计存在哪些痛点与挑战？处于设计链路上的IP、EDA、电源功率等技术发展将走向如何？ “5G+AI时代 芯片设计的技术发展”分论坛，展锐将与各领域“产学研用”嘉宾们共同探讨芯片设计的技术发展趋势。
14：00-14：10
展锐全面芯片技术能力推动5G+AI时代大型SOC的发展
展锐首席技术专家（半导体技术） Michelle Lin
14：10-14：25
开源芯片与敏捷设计：现状与趋势
中科院计算所副所长，先进计算机系统研究中心主任 包云岗教授
14：25-14：40
高密度模块电源与宽禁带器件应用技术
西安交通大学教授 杨旭
14：40-14：55
高性能5G SOC设计挑战
展锐技术专家 刘林
14：55-15：10
核芯动力：构建智能计算新架构
安谋科技产品总监 杨磊
15：10-15：25
UNISOC 创新DFX技术为产品保驾护航
展锐技术专家 陆炳华
15：25-15：40
先进IP架构助力5G+ AI 赋能数字化未来
Imagination中国区市场总监 郑魁
15：40-15：55
UNISOC & Mentor Reliability Check Collaboration
Siemens EDA 高级产品经理 牛凤举
展锐技术专家 邱向平
15：55-16：10
UNISOC In-house IP 介绍
展锐技术专家 陈领
16：10-16：25
先进电源IC技术助力国产5G系统
芯合电子市场部经理 樊琛
16：25-16：40
GaN功率器件发展与技术
展锐技术专家 钟泽
